集微网消息，据日经亚洲报道，台积电及其供应商计划从中国台湾增派数百名工人到亚利桑那州，加快美国芯片工厂的建设。由于劳动力短缺等因素，该工厂的建设已经落后于计划，台积电也承认建设成本超出了预期。
从中国台湾派遣更多工人的决定，不仅凸显出台积电海外扩张所面临的挑战，也凸显出美国政府在试图将尖端半导体生产本土化并重建其科技供应链时面临的障碍。
三名芯片供应链高管表示，台积电及其供应商正在与美国政府谈判，以协助非移民签证的申请程序，争取最早在7月派遣500多名有经验的工人，以加快洁净室设施的建设以及管道和其它设备的安装。
他们说，主要目标之一是“提高工作效率，帮助弥补施工过程中损失的时间”。前往美国的工人将包括合同技术人员和在洁净室设置、管道安装、芯片工厂机械和电气系统以及其它专业领域具有实践经验的工人。
一位高管表示：“缺少在建设半导体制造设施方面拥有良好第一手经验的美国工人，而且许多人不熟悉芯片制造厂的要求。这导致了多项安装工程的延误。”
台积电正在从中国台湾派遣经验丰富的专业工人，因为它现在正处于“关键阶段，需要在复杂设施中处理所有最先进和专用的设备”。台积电表示，前往亚利桑那州的工人人数尚未确定，但它强调，特别工作组只会在有限的时间内加快项目，不会影响目前每天在现场的12000名工人或在美国的招聘工作。
台积电最初表示，美国工厂的大规模生产将在2024年的某个时候开始，但最近将时间范围精确到2024年底，以给自己更多的缓冲时间来应对不确定性。劳动力短缺以及在获得各种运营和安全许可方面的延迟阻碍了建设进度，但分析师表示，在芯片行业低迷之际，台积电也有意放缓了扩张步伐。
供应链高管表示，美国工厂建筑工人的工资比台湾工厂高“几倍”，尽管他们不太能保证效率。台积电及其供应商已经增派了许多督导人员来监督和促进洁净室和水电系统的建设进度。
一位供应商表示：“中国台湾洁净室建造商在陌生的环境中与外国建筑工人沟通，这件事既有挑战性，成本又高昂。从中国台湾派遣有经验的建筑承包商和他们以前与芯片供应商合作过的工人，可以节省大量时间和成本。”
参与该项目的多家供应商表示，许多其他生产工具的安装时间表已从早春推迟到8月或更晚。
芯片制造工具的安装是芯片设施建设的一个重要里程碑，也是能否开始运营的一个指标。行业高管表示，安装设备后，生产线可能需要长达一年的时间才能达到合格标准并提高产量。
台积电早在2020年5月就宣布将在亚利桑那州建设一家芯片工厂，并表示将于2021年6月开始建设。在中国台湾，台积电通常可以在30个月内将芯片工厂投产，但美国工厂可能需要三年多的时间才能投产。
贝恩公司专门从事制造和芯片行业的合伙人彼得·汉伯里(Peter Hanbury)表示，
“台积电在美建厂的短缺既包括典型的劳动力短缺，如机械和电气，也包括专门技能的短缺，如在洁净室环境中工作的经验。”
有分析师表示，需求低迷是台积电推迟扩产计划的另一个原因。
（校对/刘昕炜）
